Resumo
- Samsung deve anunciar o Galaxy Z Flip 7 e Z Fold 7 no Unpacked de 9 de julho.
- Vazamentos mostram novo design e a chegada do Galaxy Z Flip 7 FE com tela externa menor.
- Linha pode estrear processadores Exynos para diminuir uso de chips Snapdragon.
A Samsung marcou a próxima edição do evento Unpacked para 9 de julho. Diretamente de Nova York, nos Estados Unidos, a companhia deve apresentar a nova geração do Galaxy Z Flip e do Galaxy Z Fold. Eles devem ganhar o número 7. Há expectativa, no entanto, em torno de duas potenciais novidades: um Flip em versão mais econômica e um Fold ainda mais poderoso.
A própria fabricante está prometendo “o próximo capítulo Ultra” no material enviado a jornalistas. No texto, a Samsung diz que será uma linha “fina, leve e feita para durar”.
O evento Unpacked começa às 11h e será transmitido no canal da Samsung no YouTube.
O que esperar dos modelos Flip
Imagens divulgadas pelo vazador Evan Blass, nome conhecido da indústria mobile, revelam o que pode ser o design final e as opções de cores para os próximos smartphones dobráveis da Samsung: o Galaxy Z Flip 7 e a inédita versão Fan Edition (FE). As novas renderizações indicam ainda algumas diferenças importantes entre o modelo principal e sua variante mais acessível, além da chegada de uma nova cor.
O novo Galaxy Z Flip 7 aparece com uma tela externa que ocupa quase toda a metade superior do aparelho, uma abordagem de “tela de capa inteira” que segue a mesma tendência da concorrência. O modelo foi visualizado em três cores: Azul Sombra, Preto Jet e a nova Vermelho Coral, confirmando rumores anteriores sobre uma opção de cor mais vibrante para a linha.
Em contraste, o Galaxy Z Flip 7 FE deve manter uma estética mais conservadora. As imagens mostram um aparelho com a já característica tela externa em formato de pasta, de dimensões menores, semelhante à encontrada no Galaxy Z Flip 6.
As opções de cores para o modelo Fan Edition também parecem mais sóbrias, limitando-se a preto e branco, segundo o vazamento. O design geral do Z Flip 7 FE, incluindo a estrutura de metal e as bordas mais espessas ao redor da tela, também remete diretamente ao modelo anterior.
Resta saber qual será a faixa de preço do primeiro dobrável com selo FE. A expectativa é que o Z Flip 7 FE seja lançado com um valor inferior ao do Galaxy Z Flip 6. Historicamente, os aparelhos FE são posicionados como uma alternativa de custo-benefício superior, mantendo especificações essenciais dos modelos topo de linha, mas com alguns cortes para reduzir o preço.
E a ficha técnica?
Segundo o site especializado Phone Arena, a Samsung deve utilizar seu novo processador Exynos 2500 no Z Flip 7, posicionando o aparelho como uma plataforma de teste para o novo chip de 3 nanômetros. O plano seria introduzir a novidade nos modelos da linha Galaxy S25, mas o componente não teria atingido a maturidade de produção a tempo para o lançamento.
Se a medida for confirmada, estará em sintonia com os esforços da Samsung para ampliar o uso de seus próprios componentes e diminuir a dependência dos processadores Snapdragon, da Qualcomm, que têm um custo considerável para a empresa. O Z Flip 7 FE também poderá utilizar um chip Exynos de uma geração anterior como parte desta mesma estratégia.
Fonte: Tecnoblog
