Resumo
- A Intel propôs uma nova abordagem modular para notebooks e miniPCs, dividindo-os em módulos padronizados para facilitar reparos e upgrades.
- Nos notebooks, a modularização envolveria três placas: placa-mãe, módulos de I/O e conectividade.
- Uma das vantagens dessa abordagem é que, em caso de reparo, somente o módulo com o componente problemático precisaria ser trocado.
- Para miniPCs, a ideia é utilizar módulos separados para CPU, GPU e Platform Controller Hub.
Desktops podem ser reparados com relativa facilidade, mas não dá para dizer o mesmo de notebooks e miniPCs. É por isso que a Intel propôs uma abordagem modular para padronizar a construção dessas categorias de PCs e, assim, reduzir o número de equipamentos que são descartados por dificuldade de conserto.
Hoje, cada fabricante adota projetos próprios e distintos para o desenvolvimento de seus notebooks. Em muitos casos, é possível trocar módulos de memória RAM, unidades de armazenamento (como SSDs ou HDs) e até o processador em caso de necessidade de reparo ou upgrade. Mas uma placa-mãe, por exemplo, normalmente só pode ser trocada por uma unidade específica para aquele modelo de laptop.
Para resolver esse problema ou, ao menos, amenizá-lo, a Intel propôs uma abordagem baseada em três placas. Uma delas é a placa-mãe em si, ou seja, o componente principal do trio. As outras duas placas consistem em módulos de I/O (E/S — entrada e saída) que conectam portas ou chips de conectividade (como Wi-Fi e Bluetooth), slots de memória ou armazenamento e outros componentes à placa principal.
Uma das vantagens dessa abordagem é que, em caso de reparo, somente o módulo com o componente problemático precisaria ser trocado. Além disso, os módulos de I/O poderiam ser padronizados de modo a serem utilizados em vários modelos de PCs ou em várias gerações da mesma linha. Isso não só tornaria os reparos mais viáveis, como reduziria os custos de desenvolvimento de notebooks.
A Intel também propõe que essa modularização siga categorias. Computadores finos e leves usariam módulos de 10 W sem ventoinhas. Notebooks convencionais, com mais espaço interno, usariam módulos com alimentação de 20 W e ventoinha única. Por fim, equipamentos premium contariam com módulos de 30 W com ventoinha dupla.
Intel também propõe padronizar miniPCs
As dimensões reduzidas dos miniPCs também exigem designs que dificultam o reparo desses equipamentos. Por isso, a Intel também propôs uma abordagem de três módulos para a categoria: um módulo para CPU, um módulo para GPU e um módulo Platform Controller Hub (PCH).
O módulo PCH atua como uma placa central (ou seja, uma espécie de placa-mãe), pois tem a função de interconectar os módulos de CPU e GPU, bem como placas complementares, como as que adicionam slots PCI ou chip para Wi-Fi ao computador.
Novamente, os usuários poderiam reaproveitar esses módulos em outros computadores, reparar aquele que apresentar problema ou trocar somente a unidade que precisa de upgrade (quem quiser usar uma CPU mais nova precisa trocar somente o módulo desse componente, por exemplo).
Essa abordagem modular será adotada pela indústria?
Se for, não vai ser de imediato. Por ora, a Intel apresentou apenas uma proposta. É preciso a adesão de toda a indústria para a ideia vingar. Mas convencer os fabricantes não deve ser tarefa fácil, afinal, é de se presumir que cada empresa preferirá manter o seu próprio design em cada um de seus notebooks ou miniPCs.
Fonte: Tecnoblog
